广汽埃安与芯联集成签约共建联合实验室，研发设计下一代半导体芯片和模块

本站 1 月 2 日消息，广汽埃安与芯联集成今日正式签署联合实验室战略合作协议，并举行揭牌仪式。

广汽埃安总经理古惠南称，芯联集成是国内车规级芯片生产制造的头部企业，此次签约标志着双方在汽车半导体领域的合作进一步加深，从商业合作拓展到技术层面，双方将共同研发设计下一代半导体芯片和模块，共同推动汽车半导体技术发展，为智能电动汽车领域注入新的活力。

本站注意到，芯联集成早在 2024 年10 月 9 日便与广汽埃安签订长期合作战略协议。根据协议，芯联集成将为广汽埃安旗下全系新车型提供碳化硅（SiC）MOSFET 与硅基 IGBT 芯片和模块，这些芯片和模块将被应用于广汽埃安未来几年内生产的上百万辆新能源汽车上，提供能源转换和控制。

芯联集成介绍称，公司相关技术产品已获得比亚迪、小鹏、蔚来、理想、广汽埃安等多家整车厂定点采购，且成功打入欧洲等海外市场，获得欧洲知名车企以及多家海外Tier1批量导入。