Marvell发布3nm制程PAM4光学DSP芯片Ara，助力AI数据中心高效互联

近日，美满电子科技巨头Marvell宣布了一项重大技术突破，正式推出了业界首款采用3nm制程技术的PAM4光学数字信号处理（DSP）芯片——Ara。这款创新芯片的推出，标志着在高速光通信领域的一次重要飞跃。

据Marvell介绍，Ara芯片通过其先进的制程技术和独特设计，成功实现了1.6Tbps的高速数据传输，同时还将功耗降低了超过20%。这一显著降低的功耗不仅有助于减少运行成本，更为在有限功耗条件下满足人工智能（AI）工作负载对高性能光通信的需求提供了可能。

Ara芯片是建立在Marvell六代PAM4光学DSP技术的坚实基础之上，集成了八个200 Gbps的电气通道（用于与主机设备连接）和八个200 Gbps的光学通道（用于与各种光学组件接口）。这一设计使得Ara芯片能够支持高达1.6Tbps的总带宽，并且兼容标准以太网和Infiniband协议。

随着AI硬件对200Gbps I/O接口的广泛采用，超大规模AI数据中心对高速光互连的需求日益迫切。正是在这样的市场背景下，Marvell推出了Ara芯片，旨在满足数据中心对高性能、低功耗光通信解决方案的迫切需求。

Marvell负责光学连接产品业务的副总裁表示：“Ara芯片利用先进的3nm技术，成功树立了新的行业标准，推动了AI基础设施中1.6Tbps连接的大规模采用。通过协同优化的配套TIA（跨阻放大器），我们的下一代PAM4光学DSP平台将为客户提供一流的性能和无与伦比的能效，助力他们扩展生成式AI和大规模计算应用。”

据了解，Marvell计划于2025年一季度向部分客户出样Ara芯片，以便进一步验证和优化其性能。这一举措将为后续的大规模商用奠定坚实基础，并有望引领高速光通信领域的新一轮技术革新。